半导体制造废水
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制造废水过滤

 

过程简述

  半导体集成电路是指在半导体基板上,利用氧 化、蚀刻、扩散等方法,将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件作在一微小面积上,以完成某一特定逻辑功能(例如:AND、OR、NAND等), 进而达成预先设定好的电路功能。半导体的生产工艺要求高,涵盖光刻、精密切割和研磨等各种复杂工艺,生产半导体的过程会产生大量的废水, 半导体废水污染物种类多,成分复杂,通常包括多种重金属废水,有机废水以及硅和氟废水;同时半导体PCW系统的制程冷却水须过滤处理以回用(见水处理应 用)。   清洗工艺及废水来源  
工艺 清洁源 容器 清洁效果
剥离光刻胶 氧等离子体 平板反应器 刻蚀胶
去聚合物 硫酸:水=6:1 溶液槽 除去有机物
去自然氧化层 氟化氢:水<1:50 溶液槽 产生无氧表面
旋转甩干 氮气 甩干机 无任残留物
RCA1#(碱性) 氢氧化铵:过氧化氢:水=1:1:1.5 溶液槽 除去表面颗粒
RCA2#(碱性) 氯化氢:过氧化氢:水=1:1:5 溶液槽 除去重金属粒子
DI清洗 去离子水 溶液槽 除去清洗溶剂
  问题描述    

产品应用

   
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